國立臺灣大學

想在台灣開啟你的半導體職涯嗎？ SPIL 矽品、Winbond 華邦電子、Himax 奇景光電、CHIPBOND 頎邦科技、ASE 日月光半導體等指標企業齊聚現場，與在臺國際理工人才面對面交流，提供 1 對 1 面談機會！
6/2 前完成報名，才有機會進入面談候選名單：https://global.cake.me/hf1IPe
◾️活動資訊  
日期： 2026 年 6 月 5 日（五）
時間： 13:00–16:00
地點： 國立中正大學 行政大樓東棟 3 樓 宴會廳    

◾️申請資格  
歡迎學士以上、理工相關科系背景之國際學生與專業人才申請。
須符合以下任一身分資格：持有就業金卡、外僑永久居留證（APRC）、為中華民國國民之配偶並持有居留許可、在台應屆畢業國際學生、持有 ARC 並已取得工作許可，或需申請簽證／工作許可之海外人才。
必備文件： 英文或中文履歷    
◾️面談申請流程 6/2 前完成報名 通過書審後收到面談確認通知 6/5 現場參與 1:1 企業面談

面談名額有限，立即報名：https://global.cake.me/hf1IPe